新“芯”向榮，中國(Country)電科精彩亮相中國(Country)國(Country)際半導體展覽會-中國(Country)電子科技集團有限公司

　　3月20日，2024中國(Country)國(Country)際半導體展覽會（SEMICON China）在(Exist)上海開幕，中國(Country)電科集中展示集成電路、化合物半導體、微系統等領域設備和(And)工藝整體解決方案，展現集團公司瞄準集成電路高端裝備制造新工藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得的(Of)最新實踐和(And)成果。

　　在(Exist)集成電路裝備領域，展示了離子注入機、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關鍵核心設備。其中，中束流、大(Big)束流、高能機及特種應用(Use)離子注入機已實現全系列國(Country)産化，達到(Arrive)28nm工藝制程全覆蓋；清洗設備具備半導體清洗、濕法腐蝕、電鍍ECD和(And)剝離等多種濕法工藝；立式爐形成氧化、擴散、退火、合金、低壓化學氣相沉積等系列産品；減薄、劃切等封裝設備爲(For)國(Country)内知名頭部企業持續大(Big)量供貨。

　　在(Exist)化合物半導體裝備領域，展示了覆蓋晶體生(Born)長、材料加工、外延生(Born)長、高溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工藝段，40餘種核心設備研發及産業化能力，彰顯國(Country)内唯一(One)化合物半導體成套裝備解決方案能力提供商的(Of)能力水平。

　　在(Exist)微系統領域，展示了成體系布局PVD、ECD、高精度倒裝焊接、晶圓臨時(Hour)鍵合及解鍵合、晶圓永久鍵合等離子清洗等系列關鍵核心裝備，瞄準“核心突破、局部成套、系統集成”方向，全力打造微系統制造全産線系統集成服務的(Of)實踐成果。

　　在(Exist)半導體材料領域，展示了矽基氮化镓外延、碳化矽單晶襯底、碳化矽外延、矽外延等多款産品，碳化矽單晶襯底、碳化矽外延和(And)矽外延制造水平國(Country)内領先。

　　展會期間，中國(Country)電科還組織碳化矽、集成電路、微系統等領域技術沙龍，圍繞離子注入、缺陷檢測、濕法清洗、晶圓鍵合等方面，探讨我(I)國(Country)半導體領域面臨的(Of)機遇與挑戰，爲(For)推動産業鏈上下遊合作(Do)搭橋築基。

　　面向未來(Come)，中國(Country)電科将繼續服務國(Country)家戰略，加快關鍵技術攻關，開展産業鏈協同創新，助力高端電子制造裝備研發與産業化提速，以(By)高質量發展的(Of)實際行動和(And)成效，支撐我(I)國(Country)半導體裝備高水平科技自立自強。