中國(Country)電科15所主導制定的(Of)集成電路領域國(Country)家标準正式發布

近日，國(Country)家市場監督管理總局（國(Country)家标準管理委員會）發布2024年第6号公告，由中國(Country)電科15所主導制定的(Of)國(Country)家标準《大(Big)規模集成電路（LSI）-封裝-印制電路闆共通設計結構》正式發布。該标準爲(For)大(Big)規模集成電路、封裝基闆及封裝的(Of)設計提供了統一(One)的(Of)格式和(And)規則要(Want)求，爲(For)相關方設計數據的(Of)交換和(And)處理、信息和(And)結果的(Of)共享提供了統一(One)遵循的(Of)原則。該标準的(Of)發布将爲(For)我(I)國(Country)集成電路的(Of)自主設計制造和(And)測試水平的(Of)提升發揮重要(Want)支撐作(Do)用(Use)。

下一(One)步，中國(Country)電科15所将繼續發揮在(Exist)集成電路設計和(And)封裝基闆制造領域的(Of)技術優勢，積極參與相關國(Country)家标準和(And)國(Country)際标準的(Of)制定，爲(For)我(I)國(Country)集成電路産業發展貢獻力量。